NXP Semiconductors i.MX 8M-Nano-Applikationsprozessor

Der NXP Semiconductors i.MX 8M Nano-Applikationsprozessor bietet eine kostengünstige Leistung für vernetzte, leistungseffiziente Smart-Bauteile, die Grafiken, Vision, Sprachsteuerung, intelligente Erkennung und Universal-Verarbeitung erfordern. Darüber hinaus bieten die i.MX 8M Nano-Prozessoren eine große Auswahl von Systemkonnektivitätsoptionen (PCIe, GBit-Ethernet, SDIO/eMMC, USB 2.0, MIPI-CSI, MIPI-DSI) und Speicherschnittstellen-Flexibilität (LPDDR4, DDR4, DDR3L). Dadurch eignen sich diese Bauelemente besonders gut für eine große Auswahl von Universal-Applikationen, die nicht über umfangreiche Medien verfügen und eine hohe Leistungsfähigkeit, einen leistungseffizienten Betrieb und geringe Systemkosten bieten.

Die i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren werden in zwei Produktfamilien angeboten:

  • Der i.MX 8M Nano Quad/Dual/Solo, der vier, zwei oder einen ARM Cortex-A53-Core(s), einen Cortex-M7-Core und eine 3D-GPU integriert. 

  • Der i.MX 8M Nano QuadLite/DualLite/SoloLite, der vier, zwei oder einen ARM Cortex-A53-Core(s), einen Cortex-M7-Core und eine 3D-GPU integriert. 

Die Bauteile beider Produktfamilien sind für den Einsatz in Industrie- und kommerziellen Bedingungen qualifiziert. Die i.MX 8M Nano-Prozessoren sind alle basierend auf der 14FinFET-Technologie hergestellt, welche die Immunität gegen Alpha-Teilchen verbessert und die Speicher-Bit-Flips für eine höhere Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen reduziert.

Alle i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren verfügen über das gleiche LFBGA485-Gehäuse von 14 mm x 14 mm und sind für eine maximale Skalierbarkeit Pin-kompatibel.

Merkmale

  • Bis zu 4x ARM® Cortex®-A53-Core-Plattformen mit NEON™ SIMD und Fließkommaeinheit (FPU) liefern eine fortschrittliche Rechenleistung
    • Bis zu 1,5 GHz pro Core
    • 64-Bit-ARM-V8-A-Architektur
    • 32 KB L1-I-Cache/32 KB L1-D-Cache
    • 512 KB einheitlicher L2-Cache
  • 1 x ARM® Cortex®-M7-Core-Plattform für stromsparende Systemsteuerung/-Standby
    • Bis zu 750 MHz
    • 256 KB eng gekoppelter Speicher (TCM)
  • On-Chip-Speicher
    • On-Chip-RAM (512 KB + 32 KB)
  • Flexible Speicherschnittstelle ermöglicht höchste Leistung und niedrigsten Standby-Strom (LPDDR4) oder niedrigste Systemkosten (DDR3L, DDR4)
    • 16-Bit-DRAM-Schnittstellen: LPDDR4-3200, DDR4-2400, DDR3L-1600
    • 8-Bit-NAND-Flash, einschließlich Unterstützung für Raw MLC/SLC-Bauteile, BCH ECC bis zu 62-Bit und ONFi3.2-Konformität
    • eMMC 5.1 Flash (3 Schnittstellen), SPI-NOR-Flash (3 Schnittstellen), QuadSPI-Flash mit Unterstützung für XIP
  • Multimedia
    • GC7000UL GPU, 2 x Shader, unterstützt OpenGL® ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL2, Vulkan
    • LCDIF Display-Controller unterstützt bis zu 1080p60-Display
    • Display: 1 x MIPI DSI (4-Spur) mit PHY
    • Kamera: 1 x MIPI CSI (4-Spur) mit PHY
    • Audio: 5 synchrone Audio-Schnittstellenmodule (SAI), unterstützen I2S-, AC97-, TDM- sowie codec/DSP-, S/PDIF- und DSD-Schnittstellen
      • 1 SAI mit 4 Tx- und 4 Rx-Lanes
      • 2 SAI mit 2 Tx- und 2 Rx-Lanes
      • 2 SAI mit 1 Tx - und 1 RX-Leitungen
    • Pulsdichtemodulationseingang (PDM)
  • Konnektivität:
    • 1 x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
    • 3 x SDIO3.0/eMMC5.1/SDXC
    • 1 x Gigabit-Ethernet (MAC) mit AVB und IEEE 1588 energieeffizientes Ethernet (EEE) für eine geringe Leistungsaufnahme
    • 4 x UART, 4 x I2C-Module, 3 x ECSPI-Module
    Sicherheit:
    • Der Ressourcen-Domänencontroller (RDC) unterstützt vier Domänen und bis zu acht DDR-Bereiche
    • ARM TrustZone (TZ) Architektur:
      • Unterstützt ARM Cortex-A53-MPCore-TrustZone
    • On-Chip-RAM (OCRAM) sicherer Bereichsschutz mit OCRAM-Controller
    • High Assurance Boot (HAB)
    • Kryptografisches Beschleunigungs- und Sicherungsmodul (CAAM):
      • Unterstützt Widevine- und PlayReady-Inhaltsschutz
      • Public-Key-Kryptographie (PKHA) mit RSA- und Ellipsenkurven-(ECC)-Algorithmen
      • Echtzeit-Integritätsprüfung (RTIC)
      • DRM-Unterstützung für RSA, AES, 3DES, DES
      • Beständigkeit gegen Seitenkanalangriffe
      • Echte Zufallsnummerngenerierung (RNG)
      • Unterstützung für Produktionsschutz
    • Sicherer nichtflüchtiger Speicher (SNVS):
      • Sichere Echtzeituhr (RTC)
    • Sicherer JTAG-Controller (SJC)
  • Gehäuse und Qualifizierung:
    • LFBGA485
    • 14 mm x 14 mm, Rastermaß von 0,5 mm
    • Kommerzielle (Tj = 0 ℃ bis +95 ℃) und Industrieoptionen (-40 ℃ bis +105 ℃) für Applikationsbetriebsbedingungen 

Applikationen

  • Embedded-Industrie-IoT
    • Industriedrucker
    • Robuste HMI
    • Maschinelle visuelle Inspektion
    • Fabrikautomatisierung
    • Prüf- und Messgeräte
    • Mobilität und Logistik
    • Bild- oder Barcode-Scanner
  • Smart-Gebäude
    • Smart-Haushaltsgeräte
    • Smart-Beleuchtungssteuerung
    • HLK-Klimakontrolle
    • Service-Roboter (Staubsauger usw.)
    • Video-Türklingel
    • IoT-Gateway
    • Steuertafel für Fahrstühle
    • Maschinelles Lernen, z. B. Gesicht-/Spracherkennung, Anomalieerkennung
  • Gesundheitswesen
    • Mobile Patientenpflege, z. B. Infusionspumpe, Atemgerät
    • Blutdruckmessgeräte
    • Aktivitäts-/Wellness-Monitor
  • Verbrauchergeräte
    • Tragbare Audiobauteile
    • Soundbars
    • Drahtlose/vernetzte Lautsprecher
    • Audio-/Video-Empfänger
    • Öffentliche Adresssysteme

Blockdiagramm

Blockdiagramm - NXP Semiconductors i.MX 8M-Nano-Applikationsprozessor
Veröffentlichungsdatum: 2019-11-14 | Aktualisiert: 2024-12-09