NXP Semiconductors RDVCU5775EVM Development Board

Das NXP Semiconductors RDVCU5775EVM Development Board verfügt über einen MPC5775B MCU und bietet eine sichere Hochspannungs-Batteriemanagementsystem-Plattform (BMS). Dieses Board unterstützt die Dual-Transformations-Physical-Layer-Kommunikation (TPL) mit einer Verkettung von Batteriezellen-Controller-Bauteilen (BCC) und Fahrzeugsteuereinheiten (VCUs) zu Hochspannungsfunktionen. Das Board unterstützt mehrere Ein-/Ausgangs-Schnittstellen, einschließlich MSDI, ADC, GPIO, LSD und HSD und leitet Antriebsstrangsysteme an den Domain-Controller weiter. Das RDVCU5775EVM Development Board vonNXP Semiconductors bietet außerdem ein GUI-Tool zur einfachen Überwachung des Systems über CAN und unterstützt mehrere Kommunikationsschnittstellen, wie z. B. ETH, CAN(FD), LIN und UART. Der RDVCU5775EVM wird bei einem Versorgungsspannungsbereich von 3 V bis 5 V und einem Temperaturbereich von -40°C bis +125°C betrieben. Zu den typischen Applikationen gehören VCUs und Hochspannungs-Batteriemanagementsysteme.

Merkmale

Bootloader basierend auf dem UDS- on CAN-Protokoll
2 Demo-App-Projekte für S32SDK und Autostart-MCAL
GUI-Tool zur einfachen Überwachung des Systems über CAN
Unterstützt die duale TPL-Kommunikation mit Verkettung von BCC-Bauteilen
Unterstützt mehrere Kommunikationsschnittstellen:
- ETH, CAN(FD), LIN und UART

Leistung SBC FS65x mit 1 CAN-Physical-Layer
Unterstützt MSDI-, ADC-, GPIO-, LSD- und HSD-Ein-/Ausgangs-Schnittstellen
Unterstützt funktionale Sicherheitsfunktionen auf dem Board:
- MC33FS6523CAE ASIL-D Sicherheitsleistungs-SBC
- MPC5775B ASIL-D-MCU
- MC33771 ASIL-C-Batteriezellen-Controller

Applikationen

VCUs
Hochspannungs-Batteriemanagementsysteme

Technische Daten

Hardware
- 1 x 100Base-T1 Ethernet
- 3 x CAN, 2 davon unterstützen CANFD
- 1 x LIN/1 x UART
- 2 x PWM-Eingang/16 x Schaltereingang/10 x ADC/4 x High-Side-Ausgangskanäle/11 x Low-Side-Ausgangskanal
- 5 x 5-V- / 1 x 12-V-Netzteil für den externen Sensor