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Renesas Electronics RA6E1 32-Bit-Mikrocontroller-Gruppe

Die Renesas Electronics RA6E1 32-Bit-Mikrocontroller-Gruppe verfügt über einen leistungsstarken ARM® Cortex®-M33-200-MHz-Core zusammen mit einem hochoptimierten Funktionssatz. Diese MCUs verfügen über einen Code-Flash-Speicher von bis zu 1 MB mit Dual-Bank, Hintergrund- und SWAP-Betrieb, Daten-Flash-Speicher von 8 KB und SRAM mit Parität von 256 KB. Diese hochintegrierten Bauteile umfassen eine große Auswahl von Konnektivitätsoptionen, einschließlich Ethernet mit integriertem MAC, USB 2.0 Full-Speed, SPI und Quad-SPI, I2C und CAN 2.0 B. Darüber hinaus enthalten die RA6E1 MCUs ARM TrustZone® Schutz- und Sicherheitsfunktionen zusammen mit einem 12-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADC12) und einem 12-Bit-Digital-Analog-Wandler (DAC12).

Die RA6E1 MCUs beruhen auf einem 40-nm-Prozess mit sehr hohem Wirkungsgrad und werden durch das offene und flexible Ökosystemkonzept, das als flexibles Softwarepaket (FSP) bezeichnet wird, mit FreeRTOS als Basis unterstützt. Diese Bauteile eignen sich für IoT-Applikationen, die viele Konnektivitätsoptionen, einen großen Embedded-RAM, eine Leistung von 200 MHz und einen geringen Stromverbrauch erfordern.

Die RA6E1 MCUs von Renesas Electronics werden in skalierbaren QFN-48-, LQFP-64- und LQFP-100-Gehäusen mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 ℃ bis +85 ℃ angeboten.

Merkmale

  • ARM Cortex-M33-Core
    • Armv8-M-Architektur mit der Haupterweiterung
    • Maximale Betriebsfrequenz: 200 MHz
    • ARM-Speicherschutzeinheit (Memory Protection Unit, MPU)
      • Geschützte Speichersystemarchitektur (PMSAv8)
      • Sichere MPU (MPU_S): 8 Regionen
      • Nicht sichere MPU (MPU_NS): 8 Regionen
    • SysTick-Timer
      • Integriert zwei Systick-Timer: Sichere und nicht-sichere Instanz
      • Angesteuert von LOCO oder Systemtakt
    • CoreSight™ ETM-M33
  • Speicher
    • Bis zu 1 MB Code-Flash-Speicher
    • 8 KB Daten-Flash-Speicher (100.000 Programmier-/Löschzyklen (P/E)
    • 256 KB SRAM
  • Konnektivität
    • Serielle Kommunikationsschnittstelle (SCI) x6
      • Asynchrone Schnittstellen
      • Synchrone 8-Bit-Taktgeber-Schnittstelle
      • Smart-Kartenschnittstelle
      • Einfach-IIC
      • Einfach-SPI
      • Manchester-Kodierung (SCI3, SCI4)
    • I2C-Bus-Schnittstelle (IIC) x2
    • Serielle Peripherieschnittstelle (SPI) x2
    • Serielle Quad-Peripherieschnittstelle (QSPI)
    • USB 0 Full-Speed-Modul (USBFS)
    • Control Area Network-Modul (CAN)
    • Ethernet-MAC/DMA-Controller (ETHERC/EDMAC)
    • SD-/MMC-Host-Schnittstelle (SDHI)
    • Serial Sound Interface Enhanced (SSIE)
  • Analog
    • 12-Bit-A/D-Wandler (ADC12) – 5 MS/s bei Verschachtelung
    • 12-Bit-D/A-Wandler (DAC12)
  • Sicherheit und Verschlüsselung
    • ARM TrustZone
      • Bis zu drei oder sechs Regionen für den Code-Flash, je nach Bankmodus
      • Bis zu zwei Regionen für den Daten-Flash
      • Bis zu drei Regionen für den SRAM
      • Individuelle sichere oder unsichere Sicherheitszuordnung für jede Peripherie
  • Timer
    • 32-Bit-Universal-PWM-Timer (GPT32) ×2
    • 16-Bit-Universal-PWM-Timer (GPT16) x4
    • Stromsparender asynchroner Universal-Timer (AGT) x6
  • System- und Leistungsmanagement
    • Stromsparmodi
    • Batterie-Backup-Funktion (VBATT)
    • Echtzeituhr (RTC) mit Kalender- und VBATT -Unterstützung
    • Event-Link-Controller (ELC)
    • Datenübertragungs-Controller (DTC)
    • DMA-Controller (DMAC) x8
    • Power-On-Reset
    • Niederspannungserkennung (LVD) mit Spannungseinstellungen
    • Watchdog-Timer (WDT)
    • Unabhängiger Watchdog-Timer (IWDT)
  • Mehrere Taktquellen
    • Haupt-Taktoszillator (MOSC) (8 bis 24 MHz)
    • Sub-Taktoszillator (SOSC) (32,768 kHz)
    • Hochgeschwindigkeits-On-Chip-Oszillator (HOCO) (16 MHz, 18 MHz, 20 MHz)
    • On-Chip-Oszillator mit mittlerer Geschwindigkeit (MOCO) (8 MHz)
    • Niedergeschwindigkeits-On-Chip-Oszillator (LOCO) (32.768 kHz)
    • IWDT-dedizierter On-Chip-Oszillator (15 kHz)
    • Takt-Trimmfunktion für HOCO/MOCO/LOCO
    • PLL/PLL2
    • Takt-Aus-Unterstützung
  • Universal-I/O-Anschlüsse
    • 5 V Toleranz, Open-Drain, Eingangs-Pull-up und umschaltbare Antriebsfähigkeit
  • Betriebsspannung
    • 2,7 V bis 3,6 V VCC
  • Physikalische Daten:
    • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
    • Gehäuseoptionen
      • LQFP-100 von 14 mm x 14 mm, 0,5 mm Rastermaß
      • LQFP-64 von 10 mm × 10 mm, 0,5 mm Rastermaß
      • QFN-48 von 7 mm × 7 mm, 0,5 mm Rastermaß

Applikationen

  • Universal-Einstiegsapplikationen
  • Haushaltsgeräte- und Gebäudeautomatisierung
    • Spracherkennung
    • Schalttafel
  • Haushaltsführung
    • Unterhaltungssysteme
    • Gateways
  • HLK
    • Heizung
    • Klimaanlagen
    • Boilersteuerung
  • Gaming

Weitere Ressourcen

Videos

Development Tools

Renesas Electronics FPB-RA6E1 Evaluierungskit

Demonstrations- und Entwicklungsplattform für die RA6E1 32-Bit-Mikrocontroller(MCU)-Gruppe.

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Blockdiagramm

Blockdiagramm - Renesas Electronics RA6E1 32-Bit-Mikrocontroller-Gruppe
Veröffentlichungsdatum: 2021-09-20 | Aktualisiert: 2025-12-30