Samtec 5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.

Merkmale

SEARAY™ Arrays mit offenem Stiftfeld
- Die SEARAY™ Produktfamilie von Samtec ist die branchenweit größte Produktlinie von Hochgeschwindigkeit-Arrays mit offenem Stiftfeld und hoher Dichte
- Unterstützt Applikationen mit mehr als 28 GBit/s
- Design mit offenem Stiftfeld für maximale Flexibilität bei Routing und Erdung
- Geringere Steck-/Ziehkräfte im Vergleich zu typischen Array-Produkten
- Leistung von bis zu 18 GHz/Paar
- Bis zu 720 I/Os
- Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll) und platzsparendes Rastermaß von 0,80 mm
- Robustes Edge Rate® Kontaktsystem
- Das System kann beim Stecken/Trennen „mit Reißverschlussprinzip“ sein
- SEARAY™ Versionen der A-Baureihe erfüllen den PPAP-Stufe-3-Prozess

Q-Series® Hochgeschwindigkeits-Grundplatten-Steckverbinderleisten
- Für Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Applikationen ausgelegt, bei denen die Signalqualität von entscheidender Bedeutung ist
- Leistung von bis zu 14,0 GHz/28 GBit/s (einendig) und bis zu 10,5 GHz/21 GBit/s (Differential-Paar)
- Optimiert für 100-Ω-Systeme
- Bis zu 60 I/Os (einendig) und bis zu 100 Paare (Differential-Paar)
- Designs für vertikale, senkrechte und koplanare Applikationen
- Die Q Series® Versionen der A-Baureihe erfüllen den PPAP-Stufe-3-Prozess