Samtec Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder
Samtec Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder sind robuste, Hochgeschwindigkeits-Masseflächen-Sockel/-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 0,635 mm und einem Leistungsbereich von 19 GBit/s bis 35 GBit/s. Die Q2™ abgeschirmten Board-to-Board-Steckverbinder umfassen die Bauelemente der QFSS- und QMSS-Baureihen, die in mehreren Ausrichtungen, Stapelhöhen, Positionen und Leistungs-/HF-Endoptionen verfügbar sind. Diese Steckverbinder sind auch als Differentialpaar und/oder Leistungs-Kombination erhältlich und erfüllen die PCI/104-Express™ Standard-Spezifikationen.
Merkmale
- 360°-Metallabschirmung für reduzierte EMI
- Robuste und Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Steckverbinder
- Integrierte Leistungs-/Massefläche mit bis zu 15,7 A
- Rastermaß: 0,635 mm
- Leistung von bis zu 35 GBit/s
- Erhöhte Einstecktiefe
- Zweiphasen-Hot-Plug-fähig
- Abgeschirmte Bauweise für EMI-Schutz
- Leistungskombinations- und HF-Endoptionen
- Bis zu 156-Signalpins/ 48 Signalpaare Standard
- Stapelhöhe: 10 mm bis 16 mm
- Bis zu 208 Positionen
- Optionale Führungsstifte und Leistungspins
- Differentialpaar-Signalisierung ist verfügbar
- Vertikale, rechtwinklige und Edge-Montageoptionen
- Kompatibel mit mPOWER™ (UMPT/UMPS) für flexible Stromversorgung/ Signalübertragung
- Erfüllt die Standardspezifikationen gemäß PCI/104-Express
- RoHs-konform
Applikationen
- 5G-Netzwerke
- Industrie
- Militär/Luft- und Raumfahrt
- Test-Konnektivität
- Medizintechnik
- Videoübertragung
- Fahrzeuganwendungen
- KI/Maschinelles Lernen
- Instrumentation
Technische Daten
- Materialien
- Flüssigkristallpolymer-Kontakt/Masse-Isolator
- Phosphorbronze-Ebene/Abschirmungsmaterial
- Au über 50 µZoll (1,27 µm) NI-Beschichtung
- AC-Nennspannung: 300 V
- Betriebstemperaturbereich -55 °C bis +125 °C
- Maximale Koplanarität der SMT-Leistung von 0,10 mm (0,004 Zoll)
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Veröffentlichungsdatum: 2021-09-28
| Aktualisiert: 2023-05-15