Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Merkmale

  • Ultrafeines Rastermaß von 0,40 mm und 0,50 mm
  • Ultra-niedrige Stapelhöhen bis hinunter zu 2 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für höhere PCB-Platzeinsparungen
  • Leistung bis zu 15 Gbps (LTH/LSH), 28 Gbps (SLH/TLH, SS4/ST4) und 56 Gbps PAM4 (SS5/ST5)
  • 20 bis 160 Positionen

Applikationen

  • 5 G-Netzwerk
  • Industrieapplikationen
  • Militär/Luft- und Raumfahrt
  • Testkonnektivität
  • Medizintechnik
  • Videoübertragung
  • Automobil-Applikationen
  • KI/Maschinelles Lernen
  • Messgeräte

Kompakt für Platzeinsparungen

Infografik - Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2024-03-21 | Aktualisiert: 2024-07-24