STMicroelectronics STPMIC25 hochintegriert Leistungsmanagement-ICs
Die hochintegrierten Leistungsmanagement-ICs STPMIC25 von STMicroelectronics sind für geringen Stromverbrauch und hohen Wirkungsgrad für die STM32MP2x MPU-Produktfamilie ausgelegt. Die STPMIC25 ICs von STMicroelectronics integrieren fortschrittliche stromsparende Funktionen, die von einem Host-Prozessor über I2C-und I/O-Schnittstellen gesteuert werden. Die Regler versorgen den Applikationsprozessor und externe Peripherie wie DDR- und Flash-Speicher mit Strom. Seven Buck SMPS bietet hervorragende Einschwingverhalten und Spannungs-Präzision unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Hoher Wirkungsgrad wird durch die Auswahl von geringe Leistungs-Modus (LPM) und Hochleistungs-Modus (HPM) erreicht. Ein reibungsloser Übergang von LPM zu HPM ist gewährleistet. Der Wandler nutzt die fortschrittliche PWM-Phasensprung-Synchronisation und programmierbarer Frequenzspreizungs-Frequenzmodulation zur Reduzierung der EMI.
Merkmale
- Eingangsspannungsbereich von 2,8 V bis 5,5 V
- Sieben Abwärts-SMPS-Wandler mit adaptiver Konstant-Einschalt-Topologie (COT)
- Sechs einstellbare Mehrzweck-LDOs
- LDO für DDR3L/DDR4 Endenabschluss (Sink-Source), Bypass Modus für lpDDR, oder als Allzweck-LDO
- LDO für USB PHY-Versorgung mit automatischer Stromversorgung Quelle Erkennung
- Referenzspannung VREFDDR LDO für DDR-Speicher
- 2 MHz Schaltfrequenz-Buck-Wandler mit erzwungener PWM und Frequenzspreizungs-Funktion
- Benutzerprogrammierbare nichtflüchtiger Speicher (NVM), die eine Skalierbarkeit zur Unterstützung einer große Auswahl von Applikationen
- Unmittelbare alternative Ausgangs-Einstellungen umschalten durch dedizierte Leistungssteuerungs-Pins
- Programmierbare Ausgangs-Spannungen schalten EIN/AUS-Sequenzen
- I2C-und digitale I/O-Steuerungsschnittstellen
- WFQFN 56L-Gehäuse (6,5 mm x 6,5 mm x 0,9 mm)
Applikationen
- Leistungsmanagement für embedded Mikroprozessoreinheiten
- Wearables und IoT
- Tragbare Bauteile
- Smart Home
- Mensch-Maschine-Schnittstellen
- Leistungsmanagement Einheitsbegleiter-Chip der STM32MP2 MPU
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Veröffentlichungsdatum: 2024-05-30
| Aktualisiert: 2025-03-24