STMicroelectronics CAM-55G0 Promodule

Die CAM-55G0 Promodule von STMicroelectronics sind Muster-Kameramodule, die für die nahtlose Evaluierung und Integration des VD55G0 0,38-Megapixel-Monochrom-Bildsensors ausgelegt sind. Die einsatzbereiten Vision-Erweiterungen enthalten einen VD55G0 Bildsensor, einen Linsenhalter, eine Linse und eine Plug-and-Play-Flexverbindung in einem winzigen Format bis hinunter zu 5,0 mm2. Die CAM-55G0 nutzt die gesamte Palette der On-Chip-Funktionen des Embedded-Bildsensors VD55G0, wie z. B. automatische Belichtung oder Context Management. Mehrere GPIOs ermöglichen Benutzern die Synchronisierung der Module mit Auslösern und Beleuchtung. Mit einem einspurigen MIPI CSI-2-Ausgang sind die Promodule ideal für Embedded-Setups mit geringem Stromverbrauch geeignet.

Die Promodule-Referenzen von STMicroelectronics verfügen über verschiedene Linsen, welche die Anforderungen jeder Applikation in Bezug auf optische Einrichtung und mechanische Einschränkungen erfüllen. Alle Kameramodule sind mit dem gleichen FPC-zu-Board-Steckverbinder und der gleichen Pinbelegung ausgestattet. Die Plug-and-Play-Architektur ermöglicht Benutzern, die Module sofort zu wechseln und das gleiche Setup mit verschiedenen Linsen, Farboptionen und sogar verschiedenen Bildsensoren im ST BrightSense-Portfolio wieder zu verwenden.

Die CAM-55G0-Promodule können mit Hardware- und Software-Tools von STMicroelectronics auf Computern oder Embedded-Verarbeitungsplatinen getestet und integriert werden. Die kompatiblen EVK-Main - und P-Board -Hardware-Kits ermöglichen eine einfache Verbindung zu einem PC bzw. Embedded-Verarbeitungsplattformen. Die Evaluierungs-GUI-Software und die Linux-Treiber sind zum Herunterladen verfügbar.

Merkmale

  • Einsatzbereite Kameramodule für die Evaluierung:
    • Enthält einen VD55G0 Bildsensor, einen Linsenhalter, eine Linse und eine Plug-and-Play-Flex-Verbindung
    • Linsenfokussiert, geklebt und getestet in Reinraumumgebungen mit spezieller Ausrüstung
    • Kleiner Footprint bis hinunter zu 5,0 mm2
  • Verschiedene Linsenoptionen
    • Ultra-Weitwinkelobjektiv für eine große Szenen-Erfassung (158 ° DFOV)
    • Universal-Linse, die verschiedene Systemeinstellungen (79 ° DFOV) und ein dünnes Design ermöglichen
  • Plug-and-Play-Steckverbinder, um die Promodule jederzeit zu wechseln
    • 30-Pin-FPC-zu-Board-Steckverbinder
    • Gleicher Steckverbinder für alle ST-Promodule
  • Bereit für die Evaluierung und Integration
    • Auf einem Computer mit USB-Ausgang unter Verwendung des EVK-Main-Hardwaretools und der kostenlosen Evaluierungs-GUI-Software
    • Auf Embedded-Verarbeitungsplattformen mit einem MIPI CSI-2-Ausgang unter Verwendung des P-Board-Hardware- und kostenlosen Linux-Softwaretools

Applikationen

  • Entwickelt für leistungsstarke Bildverarbeitungsanwendungen, einschließlich AR/VR, persönliche/industrielle Robotik, Drohnen, Barcodes, Biometrie und Gesten, Embedded Vision oder Szenenerkennung.
  • Typische Anwendungsfälle, bei denen eine hohe Leistungsfähigkeit bei der Nahinfrarot-Erkennung entscheidend ist
  • Anspruchsvolle Computer-Vision vor Ort mit Bewegung, die keine Shutter-Artefakte erfordert

Technische Daten

  • Bildeigenschaften
    • VD55G0 sensor
    • 0,38 MP Auflösung, 644 x 604
    • Nahe ~ 1:1 Seitenverhältnis
    • Global-Shutter Typ
    • Monochrom-Farboption
  • Elektrische Eigenschaften
    • FPC-zu-Board-Anschlusstyp
    • Hirose BM28 B0.6-30DP/2-0,35 V Steckverbinderanleitung
    • 30 Pins
    • MIPI CSI-2, einspurige Ausgangsschnittstelle
    • I2C-Steuerschnittstelle
    • RAW8- und RAW10-Ausgangsformat
    • Versorgungsspannungen von 2,8 V bis 1,8 V bis 1,15 V
    • 6 MHz bis 27 MHz externe Taktfrequenz
  • Optische Eigenschaften
    • CAM-5G0-079CLR
      • 79 ° D, 62 ° H und 59 ° V Sichtfeld
      • 1,348 mm EFL
      • 20 cm — > -Tiefenschärfe
      • < 1 % TV-Verzerrung
    • CAM-5G0-158CLR
      • 158 ° D, 116 ° H und 108 ° V Sichtfeld
      • 0,825 mm EFL
      • 40 cm — > -Tiefenschärfe
      • < 37 % TV-Verzerrung
    • F/2,0 Blendenöffnung (f/#)
    • Filter löschen
  • Mechanische Eigenschaften
    • CAM-5G0-079CLR
      • Abmessungen Modulkopf: 5,0 mm x 5,0 mm x 2,85 mm (LxBxH)
      • Modul Gesamtabmessungen: 11,6 mm x 8,0 mm x 2,85 mm (LxBxH)
    • CAM-5G0-158CLR
      • Abmessungen Modulkopf: 7,0 mm x 7,0 mm x 5,78 mm (LxBxH)
      • Modul Gesamtabmessungen: 12,65 mm x 8,0 mm x 5,78 mm (LxBxH)
    • 7,45 mm Abstand vom Steckverbinder zur optischen Mitte
  • Eingebettet
    • Optimierung der Bildqualität
      • Automatische Belichtung
      • Automatische Dunkelkalibrierung
      • Defekte Pixelkorrektur
      • Analoge und digitale Verstärkung
    • Leistungs- und Datenoptimierung
      • Zuschneiden
      • Binning
      • Unterabtastung
      • Kontextmanagement mit bis zu vier Kontexten
    • Spiegel/Spiegeln
    • Testmustergenerierung
    • Temperatursensor
    • 4 x GPIOs
Veröffentlichungsdatum: 2024-08-13 | Aktualisiert: 2025-06-13