TDK IFF-Baureihe Schirmungsfolien
Die TDK Rauschunterdrückungsfolien der IFF-Baureihe verfügen über eine Permeabilität von µ1 100 Typ (bei 1 MHz) und µ180 Typ (bei 13,56 MHz). Diese Folien sind für Temperaturbereiche von -40 °C bis +125 °C und Reflow-Profile (max. 260 °C) erhältlich. Typische Applikationen sind die Unterdrückung von unnötiger Strahlung vom IC, der zu einer Lärmquelle wird, und unnötiger Strahlung sowie Leitungsrauschen von Kabeln, das zwischen den Substraten oder dem Substrat und einem Teil unterdrückt wird.
With a wide operating temperature range of -40°C to +125°C, IFF series Flexield can be used in solder reflow processes (up to 260°C max) and is ideal for use in applications such as high ambient temperature industrial equipment, non-critical automotive systems, and outdoor communication infrastructure equipment.
Merkmale
- Erhältlich für Reflow-Profile (max. 260 °C)
- Erreichen Permeabilität µ1 Typ (bei 1 MHz) und µ180 Typ (bei 13,56 MHz)
- Erhältlich für Temperaturbereiche von −40 °C bis +125 °C
Applikationen
- Unterdrückung von unnötiger Strahlung vom IC, der zu einer Lärmquelle wird
- Unnötige Strahlung sowie Leitungsrauschen von Kabeln, das zwischen den Substraten oder dem Substrat und einem Teil unterdrückt wird
Bauweise
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TDK Flexield Rauschunterdrückungsfolien
Flexible Folien in Standard- und Hybrid-Stil, die nicht bei Stößen oder ähnlichen Einwirkungen reißen
Veröffentlichungsdatum: 2018-07-25
| Aktualisiert: 2023-02-10