TDK InvenSense DK-101 SmartSonic™-Plattform

Die InvenSense DK-101 SmartSonic™-Plattform von TDK ist eine umfassende Entwicklungsplattform für den CH-101 Ultraschall-Time-of-Flight-Miniatursensor mit einer Reichweite von 4 cm bis 120 cm. Das Development Kit ist mit einem CH-101 On-Board-Sensor und mit bis zu vier externen MOD_CH101 Sensor-Modulen ausgestattet, die für ein einfaches Prototyping über flexible Flachkabel mit dem Board verbunden werden können. Als Teil der SmartSonic-Plattform ist die DK-CH101 basierend auf dem SAMG55 Cortex-M4-MCU von Atmel ausgelegt und kann von Entwicklern für die schnelle Evaluierung und Entwicklung von CH-101-basierten Lösungen verwendet werden. Die DK-CH101 enthält einen Embedded-On-Board-Debugger, wodurch keine externen Tools zur Programmierung oder das Debugging des SAMG55 MCUs erforderlich sind. Das DK-CH101 SmartSonic™-Plattform-Development Kit von TDK InvenSense ist mit der erforderlichen Software zusammen mit dem SonicLink Gui-basierten Development Tool und den Embedded-Treibern für den CH101 verfügbar. SonicLink ist ein GUI-basiertes Development Tool, das in der Plattform enthalten ist. Es kann verwendet werden, um die Sensordaten vom CH-101 On-Board-Ultraschallsensor und den externen MOD_CH101 Sensor-Modulen zu erfassen und zu visualisieren.

Merkmale

  • Extrem stromsparende Leistungsbereichserkennung
  • Genaue Bereichsmessung unabhängig von der Zielgröße
  • Erkennt Objekte in allen Farben, einschließlich optisch transparenter Objekte
  • Immunität gegen Umgebungsrauschen
  • Funktioniert bei allen Lichtverhältnissen
  • Synchronisierter Multisensor-Betrieb ermöglicht 2D- und 3D-Bereichserkennung
  • Großes Sichtfeld (FoV)

Applikationen

  • Erweiterte und virtuelle Realität
  • Robotik und Drohnen
  • Mobile und Computergeräte
  • Hindernisvermeidung
  • Scanner und Drucker
  • Näherungsmessung
  • Präsenzerkennung: Always-On-Erkennung zum Sperren/Entsperren und zum Ein-/Ausschalten von Notebooks, Tablets, Weißware usw.
  • Smart-Home

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2019-10-22 | Aktualisiert: 2024-02-28