TDK Soft Termination C Serie MLCCs

TDKs neue C-Serie der Mehrschicht-Chip-Kondensatoren mit Soft-Anschluss bieten verbesserte Biegewiderstandsfähigkeit (Platinen-Biege-Widerstandsfähigkeit) bei der Produktion und Endmontage. Aufgrund der Sprödigkeit keramischer Materialien von Kondensatoren mit Standardanschlüssen sind diese anfälliger für Schäden während des Lötvorgangs. TDKs Kondensatoren mit Soft-Anschluss verfügen jedoch über eine Harzschicht, die das Keramikgehäuse schützt, indem sie externe Belastungen absorbiert. Diese Kondensatoren mit Soft-Anschluss schützen zudem vor brüchigen Lötnähten in bleifreien Lötprozessen. Weitere Merkmale und Vorteile der TDK C-Serie-MLCCs mit Soft-Anschluss umfassen verbesserte Temperaturzyklusleistung sowie Konformität mit RoHS, WEE und REACH. Kondensatoren mit Soft-Anschluss sind für die meisten TDK -MLCC-Produktserien, bis zur Gehäusegröße C3225 und einschließlich der 2-in-1-Cap-Array-Serie, erhältlich.

Merkmale

  • Improved bending resistance (board flex resistance)
  • Improved temperature cycle performance
  • Conductive resin absorbs external stress to protect solder joint parts and capacitor body
  • Available in TDK Automotive Grade (CGA) series
  • Available in higher capacitance (up to 10μF) and voltage ranges (16V to 1kV)
  • RoHS, WEE, and REACH compliant

Applikationen

  • Electronic circuits mounted on alumina substrate
  • SMT applications that require bending robustness
  • Lead-free solder applications in which solder joint reliability is problematic
  • Solar micro-inverters
  • Switching power supplies
  • LED lighting
  • Smart meters
  • Telecom base stations

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Dimensions

Tabelle - TDK Soft Termination C Serie MLCCs
Veröffentlichungsdatum: 2011-07-26 | Aktualisiert: 2024-10-22