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TE Connectivity MULTI-BEAM Kartenkanten-Steckverbinder

Die MULTI-BEAM Kartenkanten-Steckverbinder von TE Connectivity bieten eine führende Leistungsfähigkeit und Signalleistung, um den Anforderungen des Server-Marktes für Leistungsfähigkeit, Profil und Wirtschaftlichkeit gerecht zu werden. Diese Steckverbinder sind auch ideal für globale Datenkommunikation-Applikationen. Die MULTI-BEAM Kartenkantensteckverbinder von TE bieten Signalplatzeinsparungen von bis zu 60 % im Vergleich zu bestehenden leistungsfähigen SEC-II Kartenkanten-Designs und 30 % Verbesserung der Leistungsdichte im Vergleich zu älteren Produkten. Diese Kartenkanten-Steckverbinder-Baureihe von TE bietet außerdem einen Nennstrom von max. 43 A für Stromkontakte. Die skalierbaren und modularen Merkmale dieser Steckverbinder unterstützen eine hohe Flexibilität bei der Konfiguration und beim PCB-Design.

Merkmale

  • High density
    • Up to 60% signal space savings
    • 30% power density improvement over legacy products
  • High Connectivity tolerance
    • High gatherability for blind-mate applications, ±2.0mm (X), ±1.54mm (Y)
    • More clearance between PCB pads for signal contact to prevent solder bridging and 1.3mm larger pads for easier alignment
    • Supports 1.57mm and 2.36mm PCB thickness
  • Modular design
    • Common power and signal contact module
    • Flexible configuration with different contact quantities and positions
    • High scalability (AC and DC, low power and high power)
  • High performance
    • Excellent mechanical and electrical performance
    • Easy mating/un-mating with proper retention force
    • Low-level contact resistance

Technische Daten

  • Current rating
    • Up to 43A (power contact)
    • Up to 2A (signal contact)
  • Voltage rating
    • 100V maximum (power)
    • 60V maximum (signal)
  • 200 mating cycles durability
  • EIA-364-27 mechanical shock
  • EIA-364-28 vibration
  • -55°C to +105°C operating temperature range
  • Low mating force
  • 6N maximum per power contact
  • 1.5N maximum per signal contact

Applikationen

  • Datacenter
  • Telecommunications
  • Industrial automation
  • Power systems

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Veröffentlichungsdatum: 2017-07-12 | Aktualisiert: 2026-01-12