TE Connectivity OSFP-Steckverbinder, Käfige und Kabelsätze
Die OSFP-Steckverbinder, Käfige und Kabelsätze (Octal Small Form Factor Pluggable) von TE Connectivity erfüllen die Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation, indem sie Gesamtdatenraten von 200 GBit/s bis zu 400 GBit/s unterstützen. Diese Produkte sind sowohl für 28G-NRZ- als auch für 56G-PAM-4-Protokolle ausgelegt und zukünftige Systemupgrades zur Unterstützung von 112G-PAM-4 sind geplant. Die Stecker verwenden die integrierte Kühlkörpertechnologie für die Wärmeableitung, um eine hervorragende thermische Leistung und die Signalqualität zu bieten, die zur Unterstützung von 400-G-Datenraten erforderlich ist. OSFP Produkte stellen eine hohe Anschlussdichte bereit und können 36 Anschlüsse einer Schnittstelle mit 8 Leitungen in einem 1RU-Schalt-Formfaktor unterbringen und sind somit auf die aktuellen und zukünftigen Roadmaps der Siliziumtechnologien abgestimmt.
Merkmale
- Für sowohl 28G-NRZ und 56G-PAM-4-Protokolle ausgelegt
- Für bis zu 15 W thermische Belastungen mit niedrigem Luftstrom
- Kann bis zu 36 Anschlüsse in einem 1RU-Schalter-Formfaktor aufnehmen
- Unterstützt Datenraten von 200Gbps, und bis zu 400gbit / s
- Hervorragende thermische und Signalqualitäts-Leistung
- Hohe Anschlussdichte
Applikationen
- Schalter
- Server
- Router
- Speichergeräte
Technische Daten
- Steckverbinder
- Hochdichter Steckverbinder mit 8 Leitungen, Footprint und Steckschnittstelle gemäß OSFP-MSA-Spezifikationen
- Bewährtes 0,6-mm-Rastermaß, insgesamt 60 Kontakte
- Einfaches, kostengünstiges Wafer-Design mit 2 Kontaktreihen
- Belly-to-Belly-fähig über In-Ground-Ausrichtung für niedrige PCB-Kosten und geringes Rauschen
- Geeignet für 56G-PAM-4, planmäßige zukünftige Unterstützung von 112G-PAM-4
- Käfig-Baugruppen
- 1 x 1 und 1 x 4 Käfige zur Unterstützung von Applikationen mit mehreren Anschlüssen und einem einzelnen Anschluss
- Kostengünstiger Edelstahl-Käfig mit abgestimmter Luftstromführung unterstützt Modulkühlung und optimalen Luftstrom im System
- Traditionelle EMI-Eindämmung an der Blende und Anschlussöffnung
- Flat-Rock-PCB-Montage
Weitere Ressourcen
Leitungszeichnungen
Related Assemblies
TE Connectivity Active Optical Kabelsätze
Verbesserte Kabelflexibilität und größere Reichweite im Vergleich zu Passivkupfer- und Aktivkupfer-Lösungen
Veröffentlichungsdatum: 2017-12-20
| Aktualisiert: 2023-03-01