QSFP Steckbar I/O-Schnittelle

Dreimal höhere Dichte als SFP/SFP+Steckverbinder


Das Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP)-Verbindungssystem vonTE Connectivity hat 4 Kanäle und eine dreimal höhere Dichte als herkömmliche SFP-Steckverbinder und ist für Datenraten bis 10 Gb/s pro Kanal konzipiert (geeignet für 8G Faserkanal and 10G Ethernet). Das System ist ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und Übertragungsraten im Netzwerk-, Speicher- und Hochleistungsrechnerbereich. Die QSFP-Serie besteht aus Käfigen, Steckverbindern, und Kupfer- sowie Glasfaser-Kabelsätzen für komplette Lösungen, konform mit dem QSFP-MSA (Multi-Source Agreement).

Käfige sind mit verbesserten EMI-Federn versehen, die sich bei TE ConnectivitySFP-Produkten zur wirksamen Abschirmung gegen elektromagnetischer Störungen (EMI), sowohl zwischen Käfig und Blende als auch zwischen Käfig und Modulschnittstellen, erwiesen haben. Die Käfige sind mit aufgesetzten Kühlkörpern (ähnlich wie XFP) und Lichtröhren lieferbar. Gestapelte Multi-Port-Käfige sind auch für die Erhöhung der Dichte erhältlich Alle Käfige werden in Einpresstechnik auf der Leiterplatte montiert und eignen sich auch für doppelseitige (Belly-to-Belly-) Anwendungen. Eine XFP-Dichtung wird zur Beibehaltung der Käfigöffnung hinter der Blende unterstützt. Alle QSFP-Käfige unterstützen Kupfer- und Glasfaserkabel sowie Transceiver-Module.

Der QSFP-Steckverbinder für Oberflächenmontage hat 38 Positionen, einen Pinabstand von 0,8mm und ist für Bestückungsanwendungen (Pick & Place) in Taschenband verfügbar. Dieser Anschluss gehört zur TE Connectivity EVERCLEAR-Serie, die zudem Steckverbinder für Mini-SAS/SATA-Anwendungen umfasst. Er eignet sich für Signalintegrität mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit.

QSFP-Kupferkabelsätze sind kostengünstig und eignen sich für Anwendungen mit kurzer Reichweite. TE Connectivity bietet aktive and passive Kabelsätze für Faserkanäle, InfiniBand-Systeme und Ethernet-Protokolle. Die Endgehäuse bestehen aus einem positiven Verriegelungssystem und die Kabel verfügen über eine ziehbare Arretierlasche.
Schlüsselmerkmale
  • Die Vierkanallösung (Quad) sorgt für 3-fache Dichte der kleinformatigen Steckverbinder SFP/SFP+
  • Merkmale TE Connectivity EVERCLEAR-Steckverbinder mit 38 Positionen.
  • Mit Lichtröhren und Kühlkörper erhältlich
  • Durch-Blende-Käfig-Option und Hinter-Blende-Käfig-Option mit bewährter EMI-Eindämmung
  • Kupferkabel für Direktanschluss bei Anwendungen mit kurzer Reichweite
  • Schneller Entriegelungsmechanismus
  • MPO-Kabel passen auf QSFP-Glasfaser-Sendeempfänger mit Parallelübertragung
Artikelnummer
Beschreibung
1888631-3 Durch-Blende-Käfig + Netzwerk-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
1888781-1 Hinter-Blende-Käfig-Bausatz (Einpressung)
1888968-1 Hinter-Blende-Käfig + PCI-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
1888631-2 Durch-Blende-Käfig + SAN-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
1761987-9 Steckbuchse, 38-polig
1888968-2 Hinter-Blende-Käfig + SAN-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
1888617-1 Durch-Blende-Käfig-Bausatz (Einpressung)
1888674-1 Durch-Blende-Käfig-Bausatz (Einpressung)
1888968-3 Hinter-Blende-Käfig + Netzwerk-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
1888631-1 Durch-Blende-Käfig + PCI-Kühlkörper-Bausatz (Einpressung)
2110819-1
SMT, kompakte Steckbuchse, 38-polig

Anwendungsbereiche

  • Schalter
  • Router
  • Host-Bus-Adapter (HBAs)
  • Lagerung im Unternehmen
  • Hochleistungsrechner
  • Hohe Dichte, hohe Übertragungsgeschwindigkeit I/O
  • Mehrfach-Kanal-Anschlüsse

    Datenblatt

    QSFP Übersicht über die Produktfamilie (Product Presentation.pdf)

    QSFP-Datenblatt (Data Sheet.pdf)

    QSFP-Kurzanleitung (Quick Reference Guide.pdf)

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    Veröffentlichungsdatum: 2008-04-30 | Aktualisiert: 2023-03-01