203559-0807

Molex
538-203559-0807
203559-0807

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse PicoClasp Hdr SMT SR RA 8CKT W/PL Au0.76

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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
8 Position
1 mm (0.039 in)
1 Row
SMD/SMT
Solder
Right Angle
Pin (Male)
Gold
203559
Pico-Clasp
Wire-to-Board, Signal
28 AWG
- 40 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Gold
Nennstrom: 1 A
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Isolierungswiderstand: 100 MOhms
Latch-Typ: Unlatched
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1300
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 50 VAC/DC
Artikel # Aliases: 02035590807
Gewicht pro Stück: 159.270 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder

Molex Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder sind Wire-to-Board-Steckverbinder mit formschlüssiger Verriegelung und dem kleinsten Rastermaß (1,00 mm). Pico-Clasp Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm sind in ein- und zweireihigen Ausführungen verfügbar. Diese Baureihe besteht aus reib- und formschlüssigen Verriegelungen für unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse. Pico-Clasp ist für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen (FPD) ausgelegt. Dieses Steckverbindersystem von Molex eignet sich ebenfalls hervorragend für den Einsatz in Notebook-PCs und anderen Kompaktgeräten.

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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