Molex UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder

Molex UltraWize Wire-to-Board-Leistungssteckverbinder sind speziell für Rechenzentrums-Applikationen konzipiert und nutzen die Coeur-Sockeltechnologie. Diese Technologie verwendet konische Sockel, um eine große leitfähige Fläche zu gewährleisten, die den Durchgangswiderstand und den Spannungsabfall reduziert. Dies minimiert die Wärmeerzeugung und liefert eine hohe Strombelastbarkeit. Diese Steckverbinder verfügen über eine kabelseitige Ausgangskonfiguration, die einen minimalen Platz für Design-Flexibilität und Wirkungsgrad benötigt. Der kabelseitige Ausgang eliminiert auch den Kabelbiegeradius, wodurch die Leistungsdichte von Bauteilen erhöht wird. Eine Verriegelungsfunktion verhindert, dass sich die Steckverbinder versehentlich trennen. Die UltraWize Leistungssteckverbinder von Molex liefern eine Leistung von 170 A und bieten SMT-Reflow-fähige Stiftleisten in einem Pick-and-Place-Gehäuse. Die Baureihe verfügt über eine UL 94V-0 Brennbarkeitsklasse und arbeitet in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C. Typische Applikationen umfassen Server (GPU) und Schalter.