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215922-1201

Name: Molex 215922-1201
Brand: Molex
SKU: 538-215922-1201
Price: 0.55 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-215922-1201

Herst.- Nr.:

215922-1201

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse Plug Housing Dual Row 12 Circuits

Datenblatt:

215922-1201 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 0.47	CHF 4.70
	CHF 0.42	CHF 10.50
	CHF 0.40	CHF 40.00
	CHF 0.357	CHF 89.25
	CHF 0.34	CHF 340.00
	CHF 0.319	CHF 797.50
	CHF 0.299	CHF 1’196.00
	CHF 0.295	CHF 3’540.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
REACH - SVHC:
Produkt:	Wire Housings
Anzahl der Positionen:	12 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montageart:	Panel Mount
Montage:	Wire Wrap
Montagewinkel:	Straight
Serie:	215922
Handelsname:	Micro-Fit+
Verpackung:	Bulk
Marke:	Molex
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Plug
Gehäusematerial:	Polyamide (PA)
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	4000
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases:	2159221201 02159221201

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215922-1201 Datenblatt

Models

STP File (Zip)

Specification Sheets

Test/Quality Data

Test Summary (PDF)

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
USHTS:: 8538906000
JPHTS:: 853890000
MXHTS:: 8538900100
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.