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55917-2410

Name: Molex 55917-2410
Brand: Molex
SKU: 538-55917-2410
Price: 0.9 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55917-2410

Herst.- Nr.:

55917-2410

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 24 Ckt Vert. Header

Datenblatt:

55917-2410 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 0.904	CHF 0.90
	CHF 0.817	CHF 8.17
	CHF 0.801	CHF 20.03
	CHF 0.736	CHF 66.24
	CHF 0.631	CHF 170.37
	CHF 0.603	CHF 325.62
	CHF 0.558	CHF 602.64
	CHF 0.539	CHF 1’358.28
	CHF 0.528	CHF 2’661.12

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	24 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	5 mm (0.197 in)
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	55917
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polyester
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	90
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	0559172410 559172410
Gewicht pro Stück:	1.759 g

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Datenblatt

55917-2410 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vietnam
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.