55917-3830

Molex
538-55917-3830
55917-3830

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 38 Ckt

ECAD Model:
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CHF 1.72 CHF 6’192.00
CHF 1.67 CHF 10’020.00

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
38 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 3 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Latch-Typ: Unlatched
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 60
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 559173830 0559173830
Gewicht pro Stück: 2.690 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Japan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.