87831-1619

Molex
538-87831-1619
87831-1619

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse MGrid Hdr Shrd Vt/St d Vt/Stdf GFLF 16Ckt

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
16 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
2 mm (0.079 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Gold
3.6 mm (0.142 in)
2.5 mm (0.098 in)
87831
Milli-Grid
Wire-to-Board, Signal
- 55 C
+ 105 C
Tube
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 2 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Nylon
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 2800
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 125 V
Artikel # Aliases: 0878311619 878311619
Gewicht pro Stück: 741 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

87831 Milli-Grid™ Headers

Molex 87831 Milli-Grid™ Headers are PCB headers available in shrouded and unshrouded styles. These headers are vertical or straight and feature a 2mm pitch, four circuits, gold contact plating, and comes with a locking window. The 87831 headers mate with the 50394, 87396, 5110, and 87568 Milli-Grid components. Typical applications include signal and wire-to-board connectors.

Milli-Grid™ Steckverbindersystem

Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist ein Steckverbindersystem, das auf einem Raster von 2,00 mm x 2,00 mm basiert. Dieses System bietet eine vollständige Designflexibilität für Wire-to-Board-(W2B)-, Board-to-Board-(B2B)- und Cable-to-Board-(C2B)-Applikationen. Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist in vergoldeter oder verzinnter Ausführung erhältlich und umfasst Crimpanschlüsse, Gehäuse, Stiftleisten und Anschlussbuchsen. Dieses System bietet Anschlussbuchsen, die als ein- und zweireihige Varianten mit verschiedenen Verbindungs- und Anschlussoptionen verfügbar sind. Das Milli-Grid Steckverbindersystem enthält Stiftleisten, die sowohl mit als auch ohne Ummantelung verfügbar sind.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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