90121-0770

Molex
538-90121-0770
90121-0770

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR SEL AU

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Breakaway
10 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Gold
6.75 mm (0.266 in)
2.9 mm (0.114 in)
90121
C-Grid
Wire-to-Board, Signal
- 55 C
+ 125 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 3 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Polyester
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 300
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 350 V
Artikel # Aliases: 0901210770
Gewicht pro Stück: 812 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Indonesien
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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