SCT070H120G3AG

STMicroelectronics
511-SCT070H120G3AG
SCT070H120G3AG

Herst.:

Beschreibung:
SiC-MOSFETs Automotive-grade silicon carbide Power MOSFET 1200 V, 63 mOhm typ., 30 A in an H2PAK-7 package

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STMicroelectronics
Produktkategorie: SiC-MOSFETs
RoHS:  
SMD/SMT
H2PAK-7
N-Channel
1 Channel
1.2 kV
30 A
87 mOhms
- 18 V, + 18 V
4.2 V
37 nC
- 55 C
+ 175 C
223 W
Enhancement
AEC-Q101
Marke: STMicroelectronics
Konfiguration: Single
Abfallzeit: 9.9 ns
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Produkt-Typ: SiC MOSFETS
Anstiegszeit: 26.6 ns
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Transistors
Technologie: SiC
Regelabschaltverzögerungszeit: 17.6 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 18.7 ns
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Italien
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

SCTW70N120G2V 1.200-V-SiC-Leistungs-MOSFET mit 91 A

Der STMicroelectronics SCTW70N120G2V 1.200-V-SiC(Siliziumkarbid)-Leistungs-MOSFET mit 91 A verfügt über einen minimalen Einschaltwiderstand und eine sehr gute Schaltleistung, die aufgrund der fortschrittlichen, innovativen Eigenschaften von Breitbandlücken-Materialien nahezu temperaturunabhängig ist. Darüber hinaus bietet der SCTW70N120G2V eine sehr schnelle und robuste intrinsische Body-Diode und eine extrem niedrige Gate-Ladung und niedrige Eingangskapazitäten. Ein hoher Temperaturbereich von 200 °C ermöglicht ein verbessertes thermisches Design von Leistungselektroniksystemen.

Siliziumkarbid-Leistungs-MOSFETs

Die MOSFETs von STMicroelectronics (SiC) verfügen über einen sehr niedrigen RDS(on)-Bereich für eine Nennspannung von 1200 V kombiniert mit einem ausgezeichneten Schaltungsverhalten. Dadurch können effizientere und kompaktere System entwickelt werden. Sie verfügen über ein verbessertes Schaltungsverhalten und einer Betriebsfrequenz mit der niedrigsten Eoff im Vergleich zu Standard-Siliziumtechnologien. Dank der Eigenkörperdiode kann der Formfaktor verringert werden. Durch die maximale Sperrschichttemperatur bei 200 ºC wird ein höherer Systemwirkungsgrad und Zuverlässigkeit erreicht.