2373378-8

TE Connectivity / AMP
571-2373378-8
2373378-8

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 8P,2MM,SHRD HDR, DRVT,SMD,0.76AU,TB

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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
8 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
Solder
Vertical
2 A
125 V
- 40 C
+ 125 C
Gold
Brass
Polyamide (PA)
Marke: TE Connectivity / AMP
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: PCB
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 57
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm

TE Connectivity (TE) AMPMODU Ummantelte Stiftleisten von 2 mm verbessern das bestehende Portfolio von 2-mm- Breakaway-Stiftleisten und Board-to-Board-Anschlussbuchsen, die für eine zuverlässige Signalübertragung erforderlich sind. Diese ummantelten Stiftleisten sind in einer zweireihigen Konfiguration und in vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung mit Optione  , einschließlich sowohl Durchsteckmontage- als auch Oberflächenmontage-Anschlüsse, verfügbar. Die AMPMODU ummantelten Stiftleisten von 2 mmbenötigen 38 % weniger Platz auf einer PCB als eine Standard-2,54 mm-Mittellinie, wodurch ein erweiterter Funktionsumfang ermöglicht wird. Die Arretierverriegelungen dieser ummantelten Stiftleisten verhindern ein Trennen in Vibrationsumgebungen.