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1MM-R-D15-VS-00-F-TBP

Name: TE Connectivity 1MM-R-D15-VS-00-F-TBP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMRD15VS00FTBP
Price: 5.23 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-1MMRD15VS00FTBP

Herst.- Nr.:

1MM-R-D15-VS-00-F-TBP

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

1MM-R-D15-VS-00-F-TBP Datenblatt

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	CHF 4.08	CHF 138.72
	CHF 3.78	CHF 385.56
	CHF 3.23	CHF 1'647.30

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	30 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Tube
Marke:	TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	500 MOhms, 1 GOhms
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	34
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases:	1-2267465-5

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Datenblatt

1MM-R-D15-VS-00-F-TBP Datenblatt

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TARIC:: 8536693000
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ECCN:: EAR99

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.