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1MM-R-D24-VS-00-F-TBP

Name: TE Connectivity 1MM-R-D24-VS-00-F-TBP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMRD24VS00FTBP
Price: 8.45 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-1MMRD24VS00FTBP

Herst.- Nr.:

1MM-R-D24-VS-00-F-TBP

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 048 SMT G1 TBK

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

1MM-R-D24-VS-00-F-TBP Datenblatt

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	CHF 8.45	CHF 8.45
	CHF 7.61	CHF 76.10
	CHF 7.16	CHF 150.36
	CHF 6.98	CHF 293.16
	CHF 6.80	CHF 714.00
	CHF 4.73	CHF 1'191.96

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	48 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Tube
Marke:	TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	500 MOhms, 1 GOhms
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	21
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases:	2-2267465-4

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ECCN:: EAR99

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.