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2355825-2

Name: TE Connectivity 2355825-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2355825-2
Price: 64.34 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2355825-2

Herst.- Nr.:

2355825-2

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

2355825-2 Datenblatt

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	CHF 64.34	CHF 64.34
	CHF 50.64	CHF 506.40
	CHF 46.04	CHF 1’151.00
	CHF 42.94	CHF 2’147.00
	CHF 41.86	CHF 4’186.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	114 Position
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Montage:	Solder Balls
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	10 mm
Nennstrom:	1.5 A
Nennspannung:	250 VAC
Maximale Datenrate:	32 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marke:	TE Connectivity
Übertragungsgeschwindigkeit:	32 Gbps
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	450
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Datenblatt

2355825-2 Datenblatt

PCN

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8533400000
USHTS:: 8533408050
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft

TE Connectivity (TE) Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft (HSLF) sind für robuste Embedded-Computing-Verbindungen in Mezzanine-Applikationen ausgelegt. Die HSLF-Steckverbinder nutzen ein robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen von herkömmlichen Mezalok Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und einer zuverlässigen oberflächenmontierbaren Ball-Grid-Array-Leiterplattenapplikation erfüllt. Diese Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie sie in VITA 47 und VITA 72 aufgelistet sind. Der Steckverbinder mit 114 Positionen ist mit VITA 61 konform und in verschiedenen Positionen und Stapelhöhen verfügbar.