EasyPACK™ C-Baureihe CoolSiC-MOSFET-Module

Die CoolSiC-MOSFET-Module EasyPACK™ C-Baureihe von Infineon Technologies kombinieren CoolSiC-Trench-MOSFETs der zweiten Generation mit der Easy C-Baureihe-Plattform mit niedriger Induktivität undder XT-Verbindungstechnologie. Diese Module von Infineon zeichnen sich durch extrem geringe Schaltverluste, eine präzisere Steuerung parasitärer Effekte und eine verbesserte Robustheit bei Stromzyklen aus. Robuste PressFIT-Stifte, integrierte NTC-Temperaturmessung, integrierte Befestigungsklemmen und Isolierung mit hohem CTI-Wert vereinfachen die Montage und gewährleisten die Zuverlässigkeit auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen. Die Baureihe ist in Vierer- (F4) und Dreier- (F3) Topologien erhältlich und wird in den Widerstandsklassen 8 mΩ und 13 mΩ angeboten, um Anwendern zu ermöglichen, die Schaltfrequenz zu erhöhen, die Größe der Magnetkomponenten zu reduzieren und die Leistungsdichte zu steigern, ohne dabei Abstriche bei der EMI-Leistung und der thermischen Reserve zu machen.

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Menge RoHS ECAD Model Technologie
Montageart
Vds - Drain-Source-Durchschlagspannung
Id - Drain-Gleichstrom
Rds On - Drain-Source-Widerstand
Vgs - Gate-Source-Spannung
Vgs th - Gate-Source-Schwellspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Serie
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Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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30erwartet ab 04.02.2027
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SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray