SEARAY™ Steckverbinder der SEAM-Baureihe

Die Steckverbinder der SEAM-Baureihe von Samtec SEARAY™ bieten eine 56 Gbps PAM4 Leistung. Die Steckverbinder verfügen über ein 0,050" (1,27mm) Abstandsraster für maximale Routenflexibilität und bis zu 500 einendige I/Os. Andere Funktionen umfassen robuste Edge Rate® Kontakte, geringe Einsetz-/Entnahmekraft und die Verfügbarkeit in Stapelhöhen von 7mm bis 17,5mm.

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Menge RoHS
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
Rolle: 150

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 75
Mult.: 75
Rolle: 75
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 525
Mult.: 525
Rolle: 525

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 450
Mult.: 450
Rolle: 450

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
Rolle: 300

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 225
Mult.: 225
Rolle: 225

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
Rolle: 375

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
Rolle: 250

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 375