Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

Ergebnisse: 75
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Anzahl der Zeilen Abstand Montage Kontaktüberzug Serie Verpackung
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 24Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder SureWare Terminal Guide Module for ExaMAX 14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Guide Module Receptacles EGBM Bag
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder SureWare Terminal Guide Module for ExaMAX 40Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Guide Module Receptacles EGBM
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header
423Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX Socket Power Module
103erwartet ab 16.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder SureWare Terminal Guide Module for ExaMAX
29Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Guide Module Receptacles EGBM
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 742Ab Werk erhältlich
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 250Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 24Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 180Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Bulk
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 61Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 47Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 32Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 16Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 250Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 50Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 35Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 23Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 22Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 3Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 6Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 49Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 300Ab Werk erhältlich
Min.: 30
Mult.: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 423Ab Werk erhältlich
Min.: 25
Mult.: 25

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray