HCI-Steckverbindersysteme von 4 mm und 6,2 mm

TE Connectivity High Current Interconnect (HCI) Steckverbindersysteme von 4 mm und 6,2 mm sind Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Steckverbindersysteme mit hoher elektrischer Strombelastbarkeit von bis zu 20 A. Diese Steckverbindersysteme verfügen über ein flexibles Design, eine gerade PCB-Montage und eine quadratische Stift-Technologie. Die HCI-Steckverbindersysteme eignen sich hervorragend für Geschäfts- und Einzelhandelsausrüstungen, Industrieapplikationen und Haushaltsgeräte.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montageart
Montage
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2X5P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'975Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 10 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2X6P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'870Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 12 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2X7P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
12'000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 14 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 2X5P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'960Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 10 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 2X6P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'417Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 12 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 2X7P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'835Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 14 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 1P WHT HCI 6.2 Pitch Inner Lock
Datenblatt
11'946Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 4 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 2P WHT HCI 6.2 Pitch Inner Lock
Datenblatt
13'927Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 2 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 3P WHT HCI 6.2 Pitch Inner Lock
Datenblatt
12'000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 3 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Rec HSG 1P WHT HCI 6.2 Pitch No Wings
Datenblatt
9'948Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle 1 Position 6.2 mm (0.244 in) Panel Mount Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2X3P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'999Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 6 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2X4P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'989Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 8 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 3P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'988Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 3 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 4P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'960Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 4 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 5P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
12'000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 5 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 2X3P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'835Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 6 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Header 2X4P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'889Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 8 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Solder Pin Pin (Male) Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 2P WHT HCI 6.2 Pitch Outer Lock
Datenblatt
12'000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 2 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 3P WHT HCI 6.2 Pitch Outer Lock
Datenblatt
11'995Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 3 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Plug HSG 4P WHT HCI 6.2 Pitch Outer Lock
Datenblatt
11'998Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 4 Position 6.2 mm (0.244 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Rec HSG 2P WHT HCI 6.2 Pitch With Wings
Datenblatt
11'996Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle 2 Position 6.2 mm (0.244 in) Panel Mount Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Rec HSG 3P WHT HCI 6.2 Pitch With Wings
Datenblatt
11'955Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle 3 Position 6.2 mm (0.244 in) Panel Mount Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Rec HSG 4P WHT HCI 6.2 Pitch With Wings
Datenblatt
12'000Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle 4 Position 6.2 mm (0.244 in) Panel Mount Crimp Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 2P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
9'991Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 2 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse Socket HSG 4P Blue HCI 4.0 Pitch
Datenblatt
11'960Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings 4 Position 4 mm (0.157 in) 2 Row PCB Mount Wire Wrap Tin - 25 C + 85 C Bulk