Accessories IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Anzahl der Zeilen
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Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Omron Electronics IC u. Komponentensockel CONNECTOR
Datenblatt
488Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories IC Holder 15.24 mm - 55 C + 125 C XR2 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP CVR HT .515" MAX COMP HT .375"
Datenblatt
190Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 16 Position 2 Row Header Cover
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP COVER .645"
Datenblatt
129Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 14 Position 2 Row Header Cover Solder Pin
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel Hardware Brackets 144 Pin Socket Cover

Accessories 144 Position Socket Cover - 25 C + 85 C
Keystone Electronics IC u. Komponentensockel RELAY COVER
Datenblatt
171Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Housing Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BR1A ASSY
Datenblatt
1'879Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories LGA7529 Tray
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
Datenblatt
808Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 8 Position 2 Row Header Cover Bulk
Omron Electronics IC u. Komponentensockel Connector
Datenblatt
51Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Accessories IC Holder 7.62 mm - 55 C + 125 C XR2 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
Datenblatt
294Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 16 Position 2 Row Header Cover Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
Datenblatt
75Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 24 Position 2 Row Header Cover Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28P DIP CVR HT .270" MAX COMP HT .125"
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 28 Position 2 Row Header Cover Bulk


TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel 20 POS PLCC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories 20 Position PLCC Extraction Tool Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP CVR HT .515" MAX COMP HT .375"
Datenblatt
207Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Accessories 14 Position 2 Row Header Cover Solder Pin Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP CVR HT .515" MAX COMP HT .375"
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Accessories 24 Position 2 Row Header Cover Bulk
Keystone Electronics IC u. Komponentensockel Cover
Datenblatt
221Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Housing Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel EXTRACTION TOOL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen

Accessories Chip Carrier Extraction Tool Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1'200
Mult.: 1'200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel CTS SIL 2487 PRE-E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 999'999
Mult.: 999'999
: 30'000

Accessories 2.54 mm Through Hole Reel
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,SHORT STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1'600
Mult.: 1'600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,MID STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1'600
Mult.: 1'600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1'600
Mult.: 1'600

Accessories 7529 Position - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 SOCKET COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3'600
Mult.: 3'600

Accessories LGA7529 Tray
NXP Semiconductors LFM53INTPU1A
NXP Semiconductors IC u. Komponentensockel MPC5553 324-PIN BGA TO P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bulk
NXP Semiconductors LFM53INTPWA
NXP Semiconductors IC u. Komponentensockel MPC5553 416-PIN BGA TO P Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bulk