5012 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel 50u AU OVER NI
Datenblatt
394Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB Pins 1 Position Terminal Pin Solder Gold - 55 C + 125 C 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel DOUBLE TAIL HEADER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20u AU OVER NI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 5012 Bulk
Mill-Max 5012-0-00-00-00-00-03-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel PRESS FIT PRINTED CIRCUIT PINS
Datenblatt
Nicht auf Lager

Socket Pins 5012 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
Datenblatt
104Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 23 CON
Datenblatt
939Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Pin Receptacles 1 Position Solder Tin - 55 C + 125 C 8829 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 21 CON
Datenblatt
782Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD I.C. RECEPTACLE
Datenblatt
680Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD I.C. RECEPTACLE
Datenblatt
349Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 23 CON
Datenblatt
1'234Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0362 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel .05" 50 POS R/ANGLE
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 50 Position 1 Row Right Angle Socket 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0851 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel RECEPT W/ STD TAIL
Datenblatt
299Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0461 Bulk
Mill-Max 614-93-223-18-095012
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD RECEPTACLE CARRIER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen

614 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 34 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 25 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

25 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 36 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 34 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

34 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 22 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 10 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

10 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501