600 Serie IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
106Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
72Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
132Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 6 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
56Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 8 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 12 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
20Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P DIP HDR FORK/GLD
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 22 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
136Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

22 Position 2 Row 2.54 mm Screw Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
18Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
73Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 40 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
57Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 20 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20POS DIP HEADER
Datenblatt
192Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 28 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
118Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row 2.54 mm Screw Gold 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel COMP HDR 6 POS TIN
Datenblatt
424Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Row 2.54 mm Solder Pin Tin 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P FORK DIP HDR
Datenblatt
469Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 8P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
272Auf Lager
264erwartet ab 24.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P FORK DIP HDR
Datenblatt
130Auf Lager
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 14P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
78Auf Lager
Min.: 26
Mult.: 26

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 14 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
217Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 16P DIP FORK HDR GLD
Datenblatt
23Auf Lager
161erwartet ab 24.02.2026
Min.: 23
Mult.: 23

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 18P FORK DIP HDR
Datenblatt
69Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 20P FORK DIP HDR
Datenblatt
58Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P FORK DIP HDR
Datenblatt
190Auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600
Aries Electronics IC u. Komponentensockel HEADER 24 PINS COINED CONTACT
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Pin Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C 600