DIP IC u. Komponentensockel

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Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P TIN PIN GLD CONT 972Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Aries Electronics 02-6513-10
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 77Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 2 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm + 105 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 14P DIP SKT 2 LEVEL WRAPOST 112Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0122 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24P TIN PIN GLD CONT 30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 24 Position 2 Row DIP 2.54 mm Screw Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel QUICK RELEASE 36 PIN TIN Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 36 Position DIP Solder Pin Tin X57X
Mill-Max IC u. Komponentensockel 48P GLD PIN GLD CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 104
Mult.: 8

DIP / SIP Sockets 48 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 64P GLD PIN GLD CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 102
Mult.: 6

DIP / SIP Sockets 64 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC u. Komponentensockel DIP PROGRAM HEADERS 20 PINS Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel .040 MALE DIP STRIPS Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28P DUAL SOCKET Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 112
Mult.: 14
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 16P TIN PIN GLD CONT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 25
Nein
DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP 2.54 mm Wire Wrap Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C 0123 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN CARRIER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1’012
Mult.: 22
Nein
DIP / SIP Sockets 18 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 24 PIN CARRIER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1’008
Mult.: 16
Nein
DIP / SIP Sockets 24 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Mill-Max IC u. Komponentensockel 28 PIN CARRIER Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1’008
Mult.: 14
Nein
DIP / SIP Sockets 28 Position DIP 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C 0614 Tube
Aries Electronics 06-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 06-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 08-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 08-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-11
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 10-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 10 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 12-3513-10H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C
Aries Electronics 12-3513-11H
Aries Electronics IC u. Komponentensockel Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 12 Position 2 Row DIP 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm + 105 C