Sensormodule

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Menge RoHS
Amphenol Wilcoxon Beschleunigungssensormodule Top exit, low frequency (0.2 Hz), high sensitivity, filtered, MIL-C-5015 connector, 1,000 mV/g, +/-5% sensitivity tolerance
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Wilcoxon Beschleunigungssensormodule Top exit, triaxial, with 16 integral Teflon cable, armored, 10-32 captive screw, 100 mV/g, +/-10% sensitivity tolerance
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Wilcoxon Beschleunigungssensormodule Top-exit, helicopter accelerometer, 3-pin MIL-C-26482 connector, case isolated, 1/4-28 integral stud, 40 mV/g, +/-5% sensitivity tolerance
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
CEVA Sensormodule mit mehreren Funktionen FSP201 6-AXIS Sensor Hub with BMI088 SENSROR AND USB UART Interface
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Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Measurement Specialties Beschleunigungssensormodule AXISENSE-2 CAN J1939-90 TILT SENSOR F MT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 112
Mult.: 112

TE Connectivity Beschleunigungssensormodule 64X-2000-360T
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 10
Mult.: 1
Analog Devices Optische Sensormodule Optical Biometric Trans Red & Infrared
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000
Rolle: 4’000

Amphenol PCB Piezotronics Beschleunigungssensormodule Low cost embeddable accelerometer, 2-wire ICP , 50 mV/g, low profile TO5 housing, negative output, header pins
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol PCB Piezotronics Beschleunigungssensormodule Low cost embeddable accelerometer, 2-wire ICP , 100 mV/g, TO5 housing, negative output, header pins
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol PCB Piezotronics Beschleunigungssensormodule Low cost embeddable accelerometer, 2-wire ICP , 1000 mV/g, TO8 housing, positive output, header pins
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Sensormodule mit mehreren Funktionen SenseCAP Indicator for Meshtastic & LoRa Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Multihop Q45 2.4 GHz; Multihop Modbus Radio; 3-Axis Vibration & Temperature; QM30VT3 Required; D Cell Battery Not Included
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Multihop Q45 900 MHz; Multihop Modbus Radio; 3-Axis Vibration & Temperature; QM30VT3 Required; D Cell Battery Not Included
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Q45 Vibration and Temperature Node; 900 MHz; Chemical Resistant Cover/SS Base; D-Cell Battery not Included
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen QCM50 Series: Color Sensor; Range: 18-60 mm; Input: 10-30 V dc; Outputs: 1 Discrete PNP/NPN; IO-Link; 4-pin M12 Integral QD; Small Spot
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen QCM50 Series: Color Sensor; Range: 20-150 mm; Input: 10-30 V dc; Outputs: 1 Discrete PNP/NPN; IO-Link; 4-pin M12 Integral QD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen QCM50 Series: Color Sensor; Range: 18-32 mm; Input: 10-30 V dc; Outputs: 3 Discrete PNP/NPN; IO-Link; 5-pin M12 Integral QD; Anti-Glare
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen QCM50 Series: Color Sensor; Range: 18-60 mm; Input: 10-30 V dc; Outputs: 5 Discrete PNP/NPN; IO-Link; 8-pin M12 Integral QD; Small Spot
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen QCM50 Series: Color Sensor; Range: 20-150 mm; Input: 10-30 V dc; Outputs: 5 Discrete PNP/NPN; IO-Link; 8-pin M12 Integral QD
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Vibration Solutions Kit 2.4 GHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Vibration & Temp Monitoring); 10 in Pre-programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc; Includes one DX80N2Q45 VTP Node and one QM30 VT1 Sensor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Vibration Solutions Kit 900 MHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Vibration & Temp Monitoring); 10 in Pre-programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc; Includes one DX80N9Q45 VTP Node and one QM30 VT1 Sensor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Vibration Solutions Kit Metric 2.4 GHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Vibration & Temp Monitoring); 10 in Pre-programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless MultiHop Vibration Solutions Kit 2.4 GHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Vibration & Temp Monitoring); 10 in Pre-programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Pressure Solutions Kit 900 MHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Pressure Monitoring); 10 in Pre programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Banner Engineering Sensormodule mit mehreren Funktionen Wireless Vibration Solutions Kit Metric 900 MHz; 14 in x 12 in Polycarbonate Enclosure; DXM700 (Pre-programmed for Vibration & Temp Monitoring); 10 in Pre-programmed Color Touchscreen HMI; 24 V dc
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1