RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

180 nH 10 % 1.3 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

220 nH 10 % 950 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

240 nH 10 % 950 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

270 nH 10 % 710 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

330 nH 10 % 560 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

390 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

470 nH 10 % 420 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

560 nH 10 % 550 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

680 nH 10 % 470 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

780 nH 10 % 390 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4'000
Mult.: 4'000
Rolle: 4'000

820 nH 10 % 400 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

11 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

12 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

15 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

16 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

18 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

20 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

22 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

27 nH 5 % 1.3 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

30 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

39 nH 5 % 1.1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

47 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

48 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

51 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200