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 Herst.
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Menge RoHS ECAD Model Kern
Betriebsfrequenz
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
RAM-Datengröße
Maximale Taktfrequenz
ADC-Auflösung
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Montageart
Verpackung
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4'900
Mult.: 4'900

ARM Cortex M3 2.4 GHz 32 bit 320 kB 60 kB 24 MHz 16 bit 1.2 V 1.2 V + 85 C QFN-32 SMD/SMT Tray
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

QFN-32 Reel