Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'300
Mult.: 1'300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'300
Mult.: 1'300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1'300
Mult.: 1'300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 1'000

1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2'000
Mult.: 2'000
Rolle: 2'000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 105
Mult.: 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-EU 42.00.001
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module SE250B4-NA 42.00.101
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 40
Mult.: 40
200 mW I2C, SPI, UART, USB 3.5 V 4.4 V - 30 C + 75 C 41 mm x 43mm Bluetooth Cellular 2G/3G/4G GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 5'000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 5'000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 5'000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-I (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1'000
Mult.: 1'000
Rolle: 5'000
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE310G4-P (Wi-Fi a/b/g/n+BLE) 47.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 720
5 GHz 8 dBm, 18 dBm, 19 dBm I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB - 40 C + 85 C WiFi 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1'000
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Digi Multiprotokoll-Module ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Digi Multiprotokoll-Module Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm