congatec Halbleiter

Arten von Halbleitern
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
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congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
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congatec Buchsen und Adapter USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232 1Auf Lager
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congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
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5erwartet ab 21.07.2026
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
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3Auf Bestellung
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congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
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3erwartet ab 25.05.2026
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM Qseven 2.0 evaluation carrier board for ARM based Qseven Modules. Changes vs. x86 QEVAL 2.0:- HDA codec disconnected- Winbond SIO disconnected- Different default jumper settings
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congatec Buchsen und Adapter eDP to standard DisplayPort evaluation adapter for congatec Mini-ITX and SMARC 2.0.
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congatec Speichermodule Nicht auf Lager
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS Nicht auf Lager
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congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM QSEVEN REFERENCE STARTER KIT
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congatec IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung SMART BATTERY MANAGE KIT FOR XTX Nicht auf Lager
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congatec IC-Entwicklungstools für Energieverwaltung SMART BATTERY MANAGE KIT FOR COM EXPRESS Nicht auf Lager
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congatec Speichermodule DDR3L SODIMM memory module with 1600 MT/s (PC3L-12800S) and 2GB RAM Nicht auf Lager
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congatec Speichermodule DDR3L SODIMM memory module with 1600 MT/s (PC3L-12800S) and 4GB RAM Nicht auf Lager
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congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server-Type Modules.
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congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM Evaluation carrier board for Qseven 2.0 ARM based modules.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
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congatec conga-Q7/MFG-Serial-Adapter
congatec Buchsen und Adapter MFG-header adapter on the QEV2 baseboard for RS-232 console-communication with UMX6 / QMX6 Nicht auf Lager
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congatec conga-SBM3 License and Design Kit
congatec Entwicklungssoftware SMART Battery Manager Module Design Kit for COM Express including license agreement for customer integration, Hardware design files (Schematics, Bill of Material), Battery Manager Firmware (incl. commented source code). Nicht auf Lager
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congatec 068715
congatec Speichermodule Nicht auf Lager
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