XCZU6EG Serie SoC FPGA

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Betriebsversorgungsspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-1FFVB1156I
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-1156 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 7 Core 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 469446 LE 26825.5 ALM 25.1 Mbit 352 I/O 850 mV - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-1FFVC900E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 7 Core 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 469446 LE 26825.5 ALM 25.1 Mbit 220 I/O 850 mV 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-1FFVC900I
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
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SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 7 Core 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 469446 LE 26825.5 ALM 25.1 Mbit 220 I/O 850 mV - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-2FFVC900E
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
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SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 7 Core 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 2 x 32 kB, 4 x 32 kB 469446 LE 26825.5 ALM 25.1 Mbit 220 I/O 850 mV 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-2FFVC900I
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AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-2FFVB1156I
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AMD / Xilinx SoC FPGA XCZU6EG-L1FFVC900I
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