Smart Card-Schnittstellen-ICs

Smart Card-Schnittstellen-ICs
Smart Card Interface ICs are available at Mouser Electronics from industry leading manufacturers. Mouser is an authorized distributor for many Smart Card Interface IC manufacturers including Analog Devices, Microchip, NXP, onsemi, STMicroelectronics & more. Please view our large selection of Smart Card Interface ICs below.
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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs SMART CARD INTERFACE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 6'000
Mult.: 6'000
Rolle: 6'000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8037T/C1S
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Tube
NXP Semiconductors MFEV730Z
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Pegoda Smart Card Reader Based on PN7642 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen