NXP Smart Card-Schnittstellen-ICs

Ergebnisse: 33
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Pd - Verlustleistung
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Serie
Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs SMART CARD INTERFACE
Datenblatt
6'640Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 6'000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface
Datenblatt
5'822Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 6'000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface
Datenblatt
2'390Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs SMART CARD INTERFACE
Datenblatt
3'008Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 6'000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
17'018Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
64'528Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 6'000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs SMART CARD INTERFACE
Datenblatt
290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Mainstrm contactless smart card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs SMART CARD INTERFACE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2'450
Mult.: 2'450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17'500
Mult.: 17'500
Rolle: 17'500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Secure Contactless Smart Card IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs IC SMART CARD MIFARE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 30'000
Mult.: 30'000
Rolle: 30'000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel