FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

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Bestimmt für
Montageart
Wärmeableitmaterial
Lamellenart
Länge
Breite
Höhe
iWave Global Wärmeableitungen Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
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3Auf Lager
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Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale + MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global Wärmeableitungen i.MX 8M SMARC SOM heatsink
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4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks i.MX8M Screw Aluminum Forged Fin 82 mm 42 mm 13 mm
iWave Global Wärmeableitungen Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
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1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Zynq 7000 Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global Wärmeableitungen RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks RZ/G1M, RZ/G1N, RZ/G1H Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm
iWave Global Wärmeableitungen i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Heat Sinks i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM
iWave Global Wärmeableitungen Arria 10 SoC SOM module heatsink
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC Screw Aluminum Forged Fin 95 mm 75 mm 30 mm
iWave Global Wärmeableitungen i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks i.MX6DL/S Screw Aluminum Forged Fin 67.5 mm 31.5 mm 5.7 mm
iWave Global Wärmeableitungen i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks i.MX6Q/D Screw Aluminum Forged Fin 70 mm 63 mm 17 mm