ASP-230336-03

Samtec
200-ASP23033603
ASP-230336-03

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Headers
400 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder
Vertical
10 mm
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APM6
Marke: Samtec
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 150
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Datenblatt

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe® 6.0/CXL® 3,2 und 100GbE kompatibel.

Auf Lager: 100

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CHF -.--
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CHF -.--
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Preis (CHF)

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CHF 46.37 CHF 46.37
CHF 46.35 CHF 463.50
CHF 46.33 CHF 1’158.25
CHF 46.32 CHF 2’316.00
CHF 44.38 CHF 4’438.00
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