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TW-10-02-F-S-175-SM

Name: Samtec TW-10-02-F-S-175-SM
Brand: Samtec
SKU: 200-TW-1002FS175SM
Price: 1.6 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-TW-1002FS175SM

Herst.- Nr.:

TW-10-02-F-S-175-SM

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Surface Mount Board Stacking Header

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	10 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	0.175 in
Nennstrom:	4.9 A
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Übertragungsgeschwindigkeit:	4 Gb/s, 8 Gb/s
Serie:	TW
Verpackung:	Tube
Marke:	Samtec
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	28
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Flex Stack

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Models

TW-10-02-F-S-175-SM Symbol & Footprint by SnapMagic

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vietnam
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

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SAMTEC

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Kombinierter Ansatz für FPGA-Module mit niedrigem bis hohem Leistungsbereich mit lötfähigen und steckverbinderbasierten SoMs.

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Konfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.

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Umfangreiches portfolio an Hochleistungsprodukten, die Systemdesigns der nächsten generation unterstützen.

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56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

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CHF -.--

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 1.60	CHF 1.60
	CHF 1.54	CHF 86.24
	CHF 1.47	CHF 164.64
	CHF 1.41	CHF 710.64
	CHF 1.38	CHF 1’391.04
	CHF 1.29	CHF 2’600.64
	CHF 1.14	CHF 5’713.68
	CHF 1.07	CHF 10’725.68
25’004	Kostenvoranschlag

TW-10-02-F-S-175-SM

Herst.: Samtec

Beschreibung: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Surface Mount Board Stacking Header

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Flexible stapelbare Steckverbinder

EMPFOHLENE PRODUKTE SAMTEC

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