UDx6 AcceleRate® mP 0,635-mm-Signal/Leistungsarrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0,635-mm-Signal/Leistungsarrays sind hochdichte Hochgeschwindigkeits-Signal-/Leistungsarrays mit einem Rastermaß von 0,635 mm, die PAM4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s erreichen. Diese Signal-/Leistungsarrays von Samtech verfügen über Power Blades für eine verbesserte Leistung und einen vereinfachten Breakout-Bereich (BOR). Die Baureihe UDx6 AcceleRate MP bietet Stapelhöhen von 5 mm und 10 mm sowie bis zu 10 Leistungs- und 240 Signalpositionen. Die Signal-/Leistungsarrays verfügen über ein Design mit offenem Pin-Feld für Flexibilität bei Routing und Erdung. Die Baureihe umfasst optionale Ausrichtungspins, Standard-Lötfahnen für eine sichere Verbindung zur Platine und polarisierte Führungsstifte für das Blindstecken.

Ergebnisse: 40
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 07.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 12.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
22erwartet ab 09.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 07.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
22erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 14.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
25erwartet ab 14.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 19.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
25erwartet ab 20.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 350
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6