UDx6 AcceleRate® mP 0,635-mm-Signal/Leistungsarrays

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0,635-mm-Signal/Leistungsarrays sind hochdichte Hochgeschwindigkeits-Signal-/Leistungsarrays mit einem Rastermaß von 0,635 mm, die PAM4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s erreichen. Diese Signal-/Leistungsarrays von Samtech verfügen über Power Blades für eine verbesserte Leistung und einen vereinfachten Breakout-Bereich (BOR). Die Baureihe UDx6 AcceleRate MP bietet Stapelhöhen von 5 mm und 10 mm sowie bis zu 10 Leistungs- und 240 Signalpositionen. Die Signal-/Leistungsarrays verfügen über ein Design mit offenem Pin-Feld für Flexibilität bei Routing und Erdung. Die Baureihe umfasst optionale Ausrichtungspins, Standard-Lötfahnen für eine sichere Verbindung zur Platine und polarisierte Führungsstifte für das Blindstecken.

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Maximale Betriebstemperatur
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Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 2 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 120 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 375
Mult.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 5 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 350
Mult.: 1

Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDF6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 200
Mult.: 1

Connectors 60 Position 0.635 mm (0.025 in) 3 Row Solder Vertical 15 A 200 VAC, 283 VDC 64 Gb/s - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) UDM6