Samtec Vertical High-Speed- / Modulare Steckverbinder

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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 20Auf Lager
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Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder .635MM ACCELERATE SLIM SOCKET 3’498Auf Lager
11’400Auf Bestellung
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: 200

Headers 16 Position 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder 0.635MM ACCELERATE SLIM SOCKET 852Auf Lager
6’000Auf Bestellung
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: 250

Headers 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series 864Auf Lager
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: 250

Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series 159Auf Lager
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: 200

Sockets 32 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 64Auf Lager
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 25Auf Lager
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Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 66Auf Lager
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Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 93Auf Lager
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Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 78Auf Lager
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 14Auf Lager
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 60Auf Lager
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Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series
400erwartet ab 05.10.2026
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: 200

Sockets 48 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel, Cut Tape
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
60erwartet ab 17.08.2026
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Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 2’216Ab Werk erhältlich
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Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder AcceleRate Slim Socket for ARC6 Series Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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: 250
Sockets 16 Position 2 Row 0.635 mm Through Hole Gold ARF6 Reel
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 80 Position 8 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 72 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Headers 96 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Headers 120 Position 12 Row 2 mm Solder Pin EBTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray