6556 Serie IC u. Komponentensockel

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Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
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6erwartet ab 24.08.2026
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24P WW UNIVERSAL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 24 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 24 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel UNIV TEST SOCKET
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 28 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
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Test & Burn-In Sockets 28 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Wire Wrap Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
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Test & Burn-In Sockets 32 Position Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 36 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
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Test & Burn-In Sockets 36 Position Solder Tail Gold 6556
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 36 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
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Test & Burn-In Sockets 36 Position Solder Tail Gold 6556