TDA8035HN Serie Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Pd - Verlustleistung Montageart Verpackung/Gehäuse Serie Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 2’685Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 5’794Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 2’380Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 60’933Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 6’000

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface 290Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2’450
Mult.: 2’450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray